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1大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)矽片(piàn)市(shì)场利好(hǎo)，双(shuāng)良节(jié)能(néng)與(yǔ)天(tiān)合光(guāng)能(néng)签(qiān)159.5亿(yì)元(yuán)采購單

2月(yuè)15日(rì)，天(tiān)合光(guāng)能(néng)（688599）發(fà)布(bù)公(gōng)告，2022-2024年(nián)，公(gōng)司向(xiàng)双(shuāng)良矽材料（包(bāo)头(tóu)）有限公(gōng)司采購210尺(chǐ)寸(cùn)單晶矽片(piàn)，預計(jì)2022-2024年(nián)采購數量(liàng)合計(jì)为(wèi)18.92亿(yì)片(piàn)，按照当前(qián)市(shì)场價格測算，預計(jì) 2022-2024年(nián)采購金(jīn)额合計(jì)为(wèi) 159.50 亿(yì)元(yuán)（含稅）。

图(tú)片(piàn)来(lái)源：天(tiān)合光(guāng)能(néng)

目前(qián)，光(guāng)伏組件(jiàn)行業，受大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)矽片(piàn)競争影響較大(dà)，182mm與(yǔ)210mm組件(jiàn)商已經(jīng)形成(chéng)了两(liǎng)大(dà)阵(zhèn)營。双(shuāng)良矽材料（包(bāo)头(tóu)）有限公(gōng)司是(shì)双(shuāng)良节(jié)能(néng)旗(qí)下(xià)子公(gōng)司，双(shuāng)良节(jié)能(néng)的(de)矽片(piàn)産能(néng)在(zài)2021年(nián)10月(yuè)後(hòu)才进行投産，本次天(tiān)合光(guāng)能(néng)作(zuò)为(wèi)210組件(jiàn)的(de)代(dài)表(biǎo)廠(chǎng)商，大(dà)規模預定(dìng)双(shuāng)良节(jié)能(néng)的(de)矽片(piàn)，这(zhè)也(yě)说(shuō)明(míng)了大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)矽片(piàn)受到(dào)了市(shì)场的(de)肯定(dìng)。

2 SK海(hǎi)力士開(kāi)發(fà)出(chū)下(xià)一(yī)代(dài)智能(néng)內(nèi)存芯片(piàn)技術(shù)！

芯研所(suǒ)消息，SK海(hǎi)力士今日(rì)宣布(bù)，公(gōng)司已開(kāi)發(fà)出(chū)具備計(jì)算功能(néng)的(de)下(xià)一(yī)代(dài)內(nèi)存半導體(tǐ)技術(shù)“PIM（processing-in-memory，內(nèi)存中(zhōng)處(chù)理(lǐ)）”

據(jù)了解(jiě)，SK海(hǎi)力士計(jì)劃(huà)在(zài)2月(yuè)底于(yú)美(měi)國(guó)旧(jiù)金(jīn)山(shān)舉行的(de)半導體(tǐ)領域最(zuì)負盛名(míng)的(de)國(guó)際學(xué)術(shù)大(dà)会(huì) – 2022年(nián)ISSCC大(dà)会(huì)上(shàng)發(fà)布(bù)PIM芯片(piàn)技術(shù)的(de)開(kāi)發(fà)成(chéng)果(guǒ)。

SK海(hǎi)力士解(jiě)決方(fāng)案(àn)開(kāi)發(fà)擔当副社长(cháng)安(ān)炫表(biǎo)示：“基于(yú)具備獨立計(jì)算功能(néng)的(de)PIM技術(shù)，SK海(hǎi)力士将通(tòng)过(guò)GDDR6-AiM構建全(quán)新的(de)存儲器解(jiě)決方(fāng)案(àn)生(shēng)态系(xì)統。公(gōng)司将为(wèi)不斷調整業務(wù)模式並(bìng)倡導技術(shù)創新的(de)新方(fāng)向(xiàng)而(ér)努力。”

3华为(wèi)哈勃再次出(chū)手(shǒu)，入股半導體(tǐ)設備公(gōng)司

2月(yuè)13日(rì)消息，企查查顯示，华为(wèi)哈勃投資公(gōng)司再次出(chū)手(shǒu)，入股了北京(jīng)特(tè)思(sī)迪半導體(tǐ)設備公(gōng)司，持(chí)股比例为(wèi)10%。

公(gōng)開(kāi)資料顯示，特(tè)思(sī)迪是(shì)一(yī)家(jiā)國(guó)産半導體(tǐ)設備制造商，主(zhǔ)要(yào)涉及(jí)的(de)領域包(bāo)括半導體(tǐ)器件(jiàn)、先(xiān)进封(fēng)裝(zhuāng)以(yǐ)及(jí)半導體(tǐ)襯底材料等，为(wèi)半導體(tǐ)産業鍊(liàn)提(tí)供系(xì)統級别的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)。

4大(dà)手(shǒu)笔(bǐ)布(bù)局(jú)半導體(tǐ) 大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)出(chū)資6亿(yì)元(yuán)增資士蘭集科

2月(yuè)21日(rì)晚(wǎn)間(jiān)，士蘭微發(fà)布(bù)公(gōng)告稱，公(gōng)司拟與(yǔ)大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)共(gòng)同(tóng)出(chū)資8.85亿(yì)元(yuán)認繳士蘭集科新增注册(cè)資本，其(qí)中(zhōng)大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)出(chū)資6亿(yì)元(yuán)，認繳士蘭集科新增注册(cè)資本5.61亿(yì)元(yuán)；士蘭微出(chū)資2.85亿(yì)元(yuán)，認繳士蘭集科新增注册(cè)資本2.66亿(yì)元(yuán)。

此(cǐ)次增資完成(chéng)後(hòu)，士蘭集科的(de)注册(cè)資本将由(yóu)30亿(yì)元(yuán)增加为(wèi)38.27亿(yì)元(yuán)。大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)将持(chí)有士蘭集科14.655%股權；士蘭微持(chí)股士蘭集科的(de)比例从15%上(shàng)升(shēng)至(zhì)18.719%；士蘭集科的(de)另(lìng)一(yī)方(fāng)股東(dōng)廈門(mén)半導體(tǐ)則放(fàng)棄優先(xiān)認購權，持(chí)股比例将降至(zhì)66.626%。

5晶豐明(míng)源： 2022年(nián)，半導體(tǐ)行業首份年(nián)報發(fà)布(bù)！ 

2月(yuè)24日(rì)，上(shàng)海(hǎi)晶豐明(míng)源半導體(tǐ)股份有限公(gōng)司（以(yǐ)下(xià)簡稱“晶豐明(míng)源”，688368）發(fà)布(bù)2021年(nián)年(nián)度(dù)報告。晶豐明(míng)源是(shì)國(guó)內(nèi)領先(xiān)的(de)電(diàn)源管(guǎn)理(lǐ)驅動(dòng)類(lèi)芯片(piàn)設計(jì)企業之(zhī)一(yī)，主(zhǔ)營業務(wù)为(wèi)模拟半導體(tǐ)電(diàn)源管(guǎn)理(lǐ)類(lèi)芯片(piàn)的(de)設計(jì)、研發(fà)與(yǔ)銷售。

6俄烏沖突擾動(dòng)半導體(tǐ)供應(yìng)鍊(liàn) 芯片(piàn)交期(qī)延长(cháng)漲價存變(biàn)數

随着俄羅斯與(yǔ)烏克(kè)蘭交戰正(zhèng)酣，全(quán)球半導體(tǐ)産業鍊(liàn)供應(yìng)再添擾動(dòng)因(yīn)素，由(yóu)烏克(kè)蘭主(zhǔ)導的(de)氖气(qì)等特(tè)種(zhǒng)气(qì)體(tǐ)供應(yìng)備受市(shì)场關(guān)注。2月(yuè)27日(rì)消息，全(quán)球最(zuì)大(dà)的(de)光(guāng)刻(kè)機(jī)巨头(tóu)ASML正(zhèng)在(zài)緊急尋找(zhǎo)其(qí)他(tā)氖气(qì)供應(yìng)来(lái)源。 ASML一(yī)位(wèi)發(fà)言人(rén)表(biǎo)示，这(zhè)是(shì)因(yīn)为(wèi)烏克(kè)蘭是(shì)全(quán)球最(zuì)大(dà)的(de)氖气(qì)生(shēng)産國(guó)。

烏克(kè)蘭生(shēng)産的(de)氖气(qì)对(duì)光(guāng)刻(kè)機(jī)的(de)品質(zhì)有影響，因(yīn)为(wèi)氖气(qì)是(shì)光(guāng)刻(kè)气(qì)中(zhōng)主(zhǔ)要(yào)成(chéng)分(fēn)，在(zài)半導體(tǐ)制程当中(zhōng)，氖气(qì)可(kě)用(yòng)于(yú)KrF、ArF鐳射曝光(guāng)，在(zài)ArF準分(fēn)子激光(guāng)器中(zhōng)使用(yòng)的(de)氩/氟/氖气(qì)體(tǐ)中(zhōng)，氖气(qì)占激光(guāng)气(qì)體(tǐ)混合物(wù)的(de)96%以(yǐ)上(shàng)。電(diàn)子气(qì)體(tǐ)成(chéng)本占IC材料总成(chéng)本的(de)5%-6%，占比並(bìng)不大(dà)，但是(shì)很大(dà)程度(dù)上(shàng)決定(dìng)了半導體(tǐ)器件(jiàn)性(xìng)能(néng)的(de)好(hǎo)坏。氖、氙、氪是(shì)半導體(tǐ)制造業不可(kě)缺少(shǎo)的(de)工藝气(qì)體(tǐ)，供應(yìng)鍊(liàn)的(de)穩定(dìng)性(xìng)极(jí)其(qí)重(zhòng)要(yào)。

烏克(kè)蘭擁有ICeblick、Ingas和(hé)Cryoin等企業，占全(quán)球氖气(qì)供應(yìng)量(liàng)的(de)70%以(yǐ)上(shàng)。同(tóng)时(shí)，烏克(kè)蘭還(huán)主(zhǔ)要(yào)生(shēng)産氪气(qì)和(hé)氙气(qì)，它(tā)是(shì)半導體(tǐ)行業曝光(guāng)和(hé)蚀刻(kè)工藝的(de)關(guān)鍵材料，供應(yìng)了全(quán)球氪气(qì)的(de)40%以(yǐ)及(jí)氙气(qì)的(de)30%。

所(suǒ)以(yǐ)俄烏交戰之(zhī)後(hòu)，芯片(piàn)業炒作(zuò)又開(kāi)始(shǐ)严重(zhòng)了，理(lǐ)由(yóu)就(jiù)是(shì)氖气(qì)要(yào)稀缺了。

7中(zhōng)微公(gōng)司投資精密金(jīn)屬零(líng)部(bù)件(jiàn)制造商先(xiān)鋒半導體(tǐ)

企查查APP顯示，2月(yuè)24日(rì)，靖江先(xiān)鋒半導體(tǐ)科技有限公(gōng)司發(fà)生(shēng)工商變(biàn)更，新增中(zhōng)微公(gōng)司(688012)等多(duō)名(míng)股東(dōng)，同(tóng)时(shí)公(gōng)司注册(cè)資本由(yóu)5600万(wàn)元(yuán)增至(zhì)6408.89万(wàn)元(yuán)。企查查信(xìn)息顯示，先(xiān)鋒半導體(tǐ)是(shì)一(yī)家(jiā)精密金(jīn)屬零(líng)部(bù)件(jiàn)生(shēng)産制造商，公(gōng)司成(chéng)立于(yú)2008年(nián)。

參考来(lái)源：中(zhōng)關(guān)村(cūn)在(zài)線(xiàn)、中(zhōng)國(guó)粉體(tǐ)网(wǎng)、證券日(rì)報、中(zhōng)國(guó)粉體(tǐ)网(wǎng)、運營商财經(jīng)网(wǎng)、證券时(shí)報网(wǎng)等。

（中(zhōng)國(guó)粉體(tǐ)网(wǎng)編輯整理(lǐ)/星耀）

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